BX-G2517便携式超声波检测仪

关键词：BX-G2517便携式超声波检测仪

超声波专业探伤仪  探测超声波的仪器  高精度超声波探伤仪  多用途超声波检测仪

■仪器特点：

A 特优点

a.全中文菜单式友好操作界面，方便快捷；

b. 超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；

c. 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查

   厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；

d. 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、

   导波成像等多能一体；

e. 独有合成孔径聚焦技术，领潮行业，有效提高缺陷

   测量精度；

f. 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；

g. 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；

h. 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各

   种工件检测要求；

i. 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖；

j. 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；

k. 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；

l. 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；

m. 高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。

B探伤功能

扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查；

缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度；

缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点；

Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力；

Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状；

Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像；

Ｄ扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对

缺陷质量进行评价；

Ｐ扫成像：实时空气超声定位，对缺陷进行三维描述，提高

缺陷判性准确率；

导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像。

C 扫描范围

多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200ｍｍ厚度以内的分区

扫查；可扩展至400ｍｍ厚度。

D 数据分析

直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度；

横竖调整：满足不同现场操作习惯；

ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能。

E数据存储与输出

a.预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、

   复验、打印、通讯传输。

b.超大内存容量，单次扫查最多可记录40米。

c.扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。

d.支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。

■技术参数：

频带宽度：0.3-22MHz

脉冲电压：－400Ｖ

脉冲前沿：<10ns

重复频率：1000Hz（每通道）

平均次数：8

采样深度：512，1024

匹配阻抗：25，500

检波方式：数字检波

增益范围：0dB－110dB波形显示方式：射频波，检波（全检、负或正半检波），信号频 谱（FFT）

扫描延时：0~500us可控0.008us精度

扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）

成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像

直线扫查长度：0-40米

记录方式：完全原始数据记录

离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形

缺陷尺寸测量和轮廓描述

厚度/幅度数据统计分析

记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

数据报告：直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检

   工作环境：

工作温度：-10 ~ 50℃

存储温度：-20℃ ~ 60℃

相对湿度：不超过85%

工作电压：DC24V