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关键词:BX-G2538大型铸件行业X射线探伤机 x射线探伤设备 x光铸件检测 新型射线探伤机 x射线铸件检测 ■产品用途: ◎ 半导体、LED、电容等元器件封装行业 ◎ BGA、CSP、SMT焊点检测 ◎ 线束、线缆、连接器检测 ◎ 电池、光伏检测 ◎ 汽车零部件 ◎ 陶瓷制品 ◎ 航空、航天组件 ■仪器特点: ◎90kV 5um 封闭式X射线源 ◎ 高分辨率影像增强器 ◎ 倾斜60度观测 ◎ 编程检测、自动判断 ■技术参数: 硬件参数 参数 内容 光管 光管类型 闭管 更大管电压 160KV 更大管电流 3mA 精度 0.25mm 平板 分辨率 3072 x 3072 灰度级 16bit 更大倾斜角度 正负35°
载物台适用更大产品 径500mm,高900mm XYZ行程 650mm x 600mm x 1000mm 更大载荷 50KG 整机重量 4500kg 泄露剂量 <=1uSv/h (符合标准) 外形尺寸 H2250mm x W 2100mm x D1735mm 供电电压 AC220V,50/60Hz 整机功率 5.3KW |